本文介紹了村田電容電感是怎么封裝的，村田電感器的封裝技術(shù)，這些課題對于以陶瓷電容器和電感為主的所有貼片元件都是共通的。村田一級代理商深圳智成為了提供用戶能夠放心使用的元件，今后將繼續(xù)提供編帶規(guī)格優(yōu)化、對客戶的封裝技術(shù)支持等封裝相關(guān)的解決方案。

一、村田高頻用薄膜型電感器（LQP02,LQP03）的封裝

隨著設(shè)備小型化的發(fā)展，為超小化封裝面積而采用的元件從1005尺寸到0603尺寸，近年來更是出現(xiàn)了0402尺寸。小型化發(fā)展急速前進。（圖1）對于這種超小型元件，封裝環(huán)境的微小變化可能導致封裝不良。
例如，元件單側(cè)未與焊錫接觸而引發(fā)豎起的立碑現(xiàn)象（曼哈頓現(xiàn)象），也稱為封裝不良情況。（圖2）
原因包括以下幾點。

1、使用貼裝機將元件安裝到電路板上時出現(xiàn)偏差
2、對元件的左右焊盤提供的焊錫量不同
3、回流焊接時，元件的左右焊盤存在溫度差（大型元件緊鄰等情況）
4、保護膜印刷偏差或電路板設(shè)計時左右焊盤的大小不同
5、電路板設(shè)計時的焊盤尺寸過大

請務(wù)必注意避免在上述環(huán)境下進行封裝。

二、村田0402尺寸電容器和電感器的編帶規(guī)格（W4P1塑料編帶）

目前已量產(chǎn)的1005尺寸以內(nèi)的電感器大部分選用紙質(zhì)編帶作為包裝材料，0402尺寸的高頻用薄膜型電感LQP02在最初量產(chǎn)時也采用了紙質(zhì)編帶?？墒?，使用紙質(zhì)編帶時，孔的大小會隨著運輸、儲存時的濕度變化而變化。隨著元件尺寸越來越小，這種影響也將越來越大，甚至很有可能在窄鄰接封裝和高可靠性封裝表面難以獲得原有的封裝品質(zhì)。

為解決以上問題，LQP02系列使用了W4P1塑料編帶的包裝方式，該塑料編帶已被陶瓷電容器選用，且其封裝的設(shè)備生產(chǎn)線也已相當完善。圖3顯示了傳統(tǒng)紙質(zhì)編帶與W4P1塑料編帶在高溫狀況下，元件孔尺寸的變化情況。圖4中總結(jié)了W4P1的優(yōu)勢。今后將積極推進LQP02的W4P1塑料編帶方式。

什么是WP41和W8P2

1.W4P1：編帶寬度（W）為4mm，元件孔間距（P）為1mm的塑料編帶（本次介紹的塑料編帶規(guī)格）
2.W8P2：編帶寬度（W）為8mm、元件孔間距（P）為2mm的紙質(zhì)編帶（圖8）（目前使用的紙質(zhì)編帶規(guī)格）

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